高通悲痛宣佈，蘋果下一代iPhone，將不會使用高通晶片

文章摘要： 蘋果是不是會堅持使用英特爾的無線晶片則是另外一回事了蘋果的下一代iphone不會再使用高通的無線晶片了

原標題：高通悲痛宣佈，蘋果下一代iPhone，將不會使用高通晶片

7月26日上午，高通正式宣佈，蘋果的下一代iphone不會再使用高通的無線晶片了。在不久的將來，你就會看到蘋果和高通之間的利益糾紛帶來的實際影響了。高通財務總監喬治·戴維斯告訴投資者，高通公司相信蘋果將在下一代iphone中「完全使用高通的競爭對手的零件裝置」(很有可能是英特爾的無線晶片)。鑑於高通和蘋果一直以來的合作關係，這次可以有把握地說，高通真的被蘋果拒之門外了。

蘋果將高通直接丟在了一旁，雖然這件事並沒有什麼好驚訝的，但是我們依然對於蘋果的果斷感到震驚。有訊息稱，蘋果公司其實在2017年10月設計了一款使用高通無線晶片的iphone，但從那之後，兩家公司的關係並沒有回暖，因為除了反壟斷案件之外，雙方都面臨著更多的互相指責和訴訟。以後的蘋果，就算只在無線晶片組上使用英特爾無線晶片也並不是怪事。因為，目前的英特爾是目前唯一一家，可以在近期有能力給蘋果提供無線晶片技術的公司，而大規模轉向另外的無線晶片製造商幾乎是不可能出現的事情了。

當然，蘋果是不是會堅持使用英特爾的無線晶片則是另外一回事了。據Calcalists的訊息人士稱，蘋果公司已經拒絕了英特爾的藍芽和WiFi部分，將不會使用在下一代iPhone技術上，晶片部分並沒有拒絕，顯然是真的有希望替代高通。

最後，在這裏給大家透露一個訊息，因為高通的無線晶片技術在處理網路速度上要更好，如果蘋果堅持使用英特爾的無線晶片技術的話。那麼下一代iPhone的網路速度將會比安卓手機慢！你認為蘋果會使用哪一家的無線晶片技術？返回搜狐，檢視更多

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