中國臺灣的速度: 繼富士康後, 聯華電子宣佈將登陸A股!

文章摘要： 6月29日在公司官網釋出訊息，公司董事會同意旗下從事8英寸晶圓代工業務的大陸子公司和艦晶片製造(蘇州)股份有限公司 (簡稱「和艦公司」)向中國證監會申請IPO，並向上交所申請上市交易。

據新華社臺北６月２９日訊息，繼富士康之後，又一家臺灣科技大廠，聯華電子宣佈要登陸大陸Ａ股。

據訊息，6月29日在公司官網釋出訊息，公司董事會同意旗下從事8英寸晶圓代工業務的大陸子公司和艦晶片製造(蘇州)股份有限公司 (簡稱「和艦公司」)向中國證監會申請IPO，並向上交所申請上市交易。

聯電錶示，上市主體還將包括旗下另一大陸子公司聯芯積體電路製造(廈門)有限公司，以及和艦公司從事晶片設計服務業務的子公司聯暻半導體(山東)有限公司。

聯華電子(UMC)，2017年全年營收1.5萬億新臺幣，同比增長1%，毛利率18.1%；公司以美元計全年營收同比增長7%，增長動力來自於美元升值6%、出貨量大幅增長11%。

聯電新聞稿強調，透過在A股上市，除可取得更多元化的在地資金來源，進一步充實公司的資本實力外，也可藉由與股權連結之獎勵措施，吸引當地優秀人才，有助於拓展聯電整體的業務及全球佈局。

在全球佈局方面，聯華電子還宣佈，將以不超過576.3億日元，購買日本富士通所持有雙方合資的日本12英寸廠、三重富士通半導體(MIFS)股權，收購後，聯電將持有其100%股權。

聯電總經理王石表示，為因應大陸半導體市場的快速成長，並考量公司與集團整體長遠發展，聯電大陸地區的晶圓專工及ＩＣ設計服務業務由和艦公司統籌，提供客戶完整的ＩＣ製造解決方案。王石還表示，通過上市Ａ股，和艦公司可拓展大陸市場，以進一步提升產能規模、技術品質，並提高行業競爭門檻、強化公司既有競爭優勢。

聯華電子股份有限公司成立於1980年，是臺灣第一家半導體公司。聯電是世界晶圓專工技術的領導者，提供先進位制程技術與晶圓製造服務，為IC產業各項主要應用產品生產晶片，持續推出先進位制程技術並且擁有半導體業界為數最多的專利。

聯電的客戶導向解決方案能讓晶片設計公司利用本公司尖端製程技術的優勢，包括通過生產驗證的65納米制程技術、45/40納米制程技術、混合訊號／RFCMOS技術，以及其它多樣的特殊製程技術。

聯電在全球約有1.2萬名員工，在中國臺灣、日本、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點，以滿足全球客戶的需求。

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