技術丨ams聯手高通開發手機3D應用主動式立體視覺解決方案

文章摘要： 該平臺解決方案的應用場景包括需要先進3D成像技術(例如臉部識別)的手機前置應用艾邁斯半導體的3D感測器件 艾邁斯半導體先進的VCSEL光源和光學IR圖案技術結合經過批量生產驗證的晶圓級光學器件

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相信很多人都已經開始使用蘋果今年革命性的新品「iPhone X」，其中面部識別功能Face ID更是果粉們討論的熱點技術之一。

而這項技術背後的硬體支援則是一家來自奧地利的企業，名字叫艾邁斯半導體(AMS AG)。

在感測器領域，艾邁斯半導體算是一家老牌企業。

在過去的35 年裏一直都致力於模擬感測器，全球服務客戶超過8000家，擁用9500名員工，其中超過1000名為工程師，並且在歐洲、亞洲和美國擁有21 個設計中心，全球逾 16 個銷售辦公室。

從目前業務來看，公司有一半的營收來自消費類電子，另一半則來自汽車、工業和醫療等。

艾邁斯半導體執行長Alexander Everke 表示，未來消費電子比重還將增加。

產品上，艾邁斯半導體覆蓋範圍也相當廣泛，涉及光學、環境、成像、音訊等四大門類感測器。

2018年11月20日，艾邁斯半導體(ams)與高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.聯合宣佈其打算集中工程優勢力量，開發適用於手機應用的3D深度感測攝像頭解決方案，包括3D成像、掃描，特別是面部生物識別。

艾邁斯半導體的3D感測器件

艾邁斯半導體先進的VCSEL光源和光學IR圖案技術結合經過批量生產驗證的晶圓級光學器件，兩家公司的目標是將其與Qualcomm? Snapdragon?移動平臺結合在一起，開發對於安卓手機、具有成本優勢的主動式3D立體視覺解決方案參考設計。

該平臺解決方案的應用場景包括需要先進3D成像技術(例如臉部識別)的手機前置應用，這是實現安全線上支付以及動態深度臉部掃描等其他應用所必不可少的技術。

邁斯半導體執行長Alexander Everke就此次公佈的訊息表示：「艾邁斯半導體提供全套的IR照明裝置，專攻三種3D技術——主動立體視覺、結構光和飛行時間。

將這種領先功能與QualcommTechnologies的移動應用處理器結合起來，用於開發主動式立體視覺解決方案，是個令人激動的機會。

我們希望能夠快速實現商業化，併爲基於安卓的智慧手機和移動裝置大範圍提供高質量的3D感測解決方案，而這次合作朝著這一目標邁出了一步。」

同時AlexanderEverke還預計，到2022年消費級3D市場預計將增長到60億美元。應用範圍包括3D 建模、AR/VR、3D 掃描、遊戲等領域。

未來的需求會越來越大，特別是感測將從2D來到3D世界，行業未來還將持續高速增長。​​​​

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