華為將5G基帶成功集成到soc，是否意味這5G時代正式來臨

產業鏈中有消息稱，海思正在積極準備基于EUV（極紫外）技術的7nm封裝工藝，將用于海思下代旗艦處理器麒麟985上。據悉，下半年將不會推出990芯片將推出985芯片，而麒麟985將會在下半年的華為旗艦Mate 30上首發，并且外掛巴龍5000 5G芯片為華為 Mate 30提供5G支持。

目前5G手機都是采用SoC+外掛5G芯片方案，我們稱之為外掛5G芯片，而5G芯片本應該集成在SoC中，外掛并非最終的解決方案。據Digitimes引用行業信息稱，海思打算在麒麟985之后的芯片上集成5G芯片。這意味著我們可能要等到明年下半年才能用上集成低功耗的5G芯片的華為手機。集成5G芯片有多個好處，一可以節省電路板的空間，二可以降低芯片的功耗。手機中的處理器一直是耗電大戶，而5G芯片本身的功耗也不小，因為手機要不停的搜索和接收信號，這就是為什么開飛行模式手機會更省電。據了解，海思準備在2019年末至2020年初推出集成5G芯片的SoC，而高通也將在此期間推出集成5G芯片的SoC方案，屆時華為和高通都將成為5G智能手機的主流解決方案商。如果華為和高通都將在明年推出這種5G解決方案，5G手機的功耗有望進一步降低，隨著工藝的改進價格也會進一步下降，那時才是5G時代或5G手機真正普及之時。你怎么看呢？歡迎評論留言

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